| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, BEXCO(부산)) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 무기물을 함유하는 MEMS용 접착제의 물성에 관한 연구 |
| 초록 | Chip-stacking에 사용되는 MEMS용 접착제는 용도의 특성상 낮은 열팽창율과 높은 열적 안정성, 기계적 물성, 또한 높은 접착력을 필요로 한다. 따라서 본 연구에는 무기물을 함유하는 에폭시 접착제의 특성을 연구하였다. 복합재료의 열적인 거동을 확인하기 위해 DSC와 TGA, TMA를 사용하였으며 기계적인 물성을 확인하기 위하여 UTM을 사용하였다. 특히 접착력을 시험하기 위해 가경화 조건을 연구하였으며 가경화상태에서 시편을 제작하여 UTM을 이용, Peel off 방법을 이용하여 실리콘 웨이퍼와 동판과의 접착력을 시험하였다. |
| 저자 | 유기환, 김대흠 |
| 소속 | 광운대 |
| 키워드 | 에폭시 |
