화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2005년 봄 (05/13 ~ 05/14, 충남대학교)
권호 9권 1호
발표분야 화학공정
제목 반도체 폐슬러리에 함유된 Si를 회수하기 위한 분리공정의 특성에 대한 비교
초록 반도체 웨이퍼 절단공정에는 연마제로 경도가 우수한 SiC와 절삭시 발생하는 열을 제거하기 위한 절삭유 그리고 실리콘 단결정체인 ingot의 절단시 발생되는 실리콘 입자가 혼합되어 폐슬러지 형태로 발생하고 있다. 이러한 폐슬러지는 SiC만 일부 회수하여 재활용하고 있고, 회수하지 못한 실리콘 폐슬러지는 고형화하여 매립하고 있는 실정으로 슬러지처리에 경제적, 시간적으로 많은 노력이 소요되고 있다.
본 연구에서는 폐슬러리에 함유된 Si를 회수하기 위하여 SiC분리공정과 용제회수공정을 거친 Si+Oil+N-Hexan이 혼합된 용액을 분리막, 원심분리, 침전공정을 대상으로 분리하였다. 막분리 장치에 사용된 막의 형태는 관형막이며 막의 재질은 폴리설폰인 중공사막 모듈을 사용하였고 원심분리장치는 2400RPM에서 실험하였다.
본 연구를 통하여 분리막, 원심분리, 침전공정을 대상으로 폐슬러리에 함유된 Si의 분리특성을 검토하였고, 분리공정을 거친 농축된 Si의 회수효율을 비교하였다.
저자 이정묵, 함동수, 김나랑, 주지선
소속 고등기술(연)
키워드 Si분리; 분리공정; 반도체폐슬러리
E-Mail