| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 반도체 재료 |
| 제목 | Remote Plasma ALD법을 이용한 코발트 금속유도 결정화법에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 LCD(Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diode)같은 차세대 평판 디스플레이에 poly-Si를 적용하기 위해 많은 연구가 진행 되고 있다. 본 연구는 RPALD(Remote Plasma Atomic Layer Deposition)를 이용하여 코발트를 비정질 실리콘위에 증착하고 금속유도 결정화법으로 다결정 실리콘을 형성하여 디스플레이 적용 가능성을 연구하였다. 금속 촉매제인 코발트 증착을 위한 방법으로 선택한 RPALD법은 기존의 PVD법에 반해 증착된 막에 불순물이 적고, 물리적 성질이 월등히 우수하다. 이렇게 형성된 막을 400~600℃로 RTA(Rapid Thermal Annealing)를 하여 다결정 실리콘 박막을 형성하였다. 형성된 막의 결정성, 결정구조, 표면구조 및 조성 등의 물리적 특성을 조사하였다. |
| 저자 | 홍진원1, 김명식1, 이근우2, 배규식1 |
| 소속 | 1수원대, 2한양대 |
| 키워드 | RPALD; Co; RTA; 금속유도결정화법 |
