| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 전자 재료 |
| 제목 | 마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 도금의 W 첨가에 특성 변화 |
| 초록 | 커넥터 접속에 사용되는 Au/Ni 도금에서 발생하는 마찰부식의 대한 대처방안으로 Ni-P-PTFE 코팅법이 연구 되고 있다. 그러나 금속과 수지계열인 PTFE의 복합코팅으로 형성한 막은 기계적 성질의 보완이 요구된다. 본 연구는 무전해 Ni-P-PTFE 도금에 W을 첨가하여 코팅 막의 기계적 성질을 보완하고자 하였다. 유기물 및 산화막이 제거 된 구리판재에 Ni-P, Ni-W-P, Ni-P-PTFE 그리고 Ni-P-W-PTFE를 무전해 도금법으로 막을 형성한 후 XRD(X-Ray Diffractometry), SEM(Scanning Electron Microscopy), EDS(Energy Dispersive Spectrometry)를 통하여 미세구조 및 결정구조를 관찰하고, 접촉각측정기(DSA10)를 이용하여 non-stick 특성을 분석하고, 미세경도기(MHT2104)와, 4-point-probe를 이용하여 경도와 면 저항을 측정하여 특성을 비교하였다. |
| 저자 | 홍진원, 김명식, 배규식 |
| 소속 | 수원대 |
| 키워드 | 마찰 부식; Ni-P-W-PTFE; 물리적 특성 |
