| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 공정 조건에 따른 Au-PTFE(polytetrafluoroethylene) 복합 도금의 특성 분석 연구 |
| 초록 | 커넥터 접속 소자에 표면 처리용으로 사용되는 Au/Ni 도금의 경우 반복적으로 사용 할 경우 발생 되는 마찰 부식으로 인해 수명 단축 또는 전기적 신호 지연과 같은 문제점이 발생하고 있다. 현재 이와 같은 문제점의 대처 방안으로 Au와 PTFE(polytetrafluoroethylene, teflon)의 복합도금에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. PTFE의 경우 화학적으로 안정되고 비교적 융점이 높으며(325℃) 표면에너지가 매우 낮아(18.6mN/m) 다른 물질이 달라붙지 않는 비접착(non-stick or anti-adherent) 특성이 우수한 것으로 보고되고 있다. 이러한 특성은 기존의 Au/Ni 도금의 문제점을 해결 할 수 있을 것으로 생각 된다. 따라서 본 연구에서는 Au-PTFE를 Cu 기판에 복합도금 하여 그 특성을 비교 분석하였다. 다양한 도금막의 특성 분석을 위해 전류밀도, PTFE 농도 등과 같은 변수를 두어 실험하였고, SEM-EDX, 4 Point Probe, 비커스경도계, 접촉각 측정기를 이용하여 도금층의 미세구조 및 표면 성분, 전기적 특성, 경도, 비접착성을 확인하는 연구를 진행하였다. |
| 저자 | 김명식, 천영훈, 배규식 |
| 소속 | 수원대 |
| 키워드 | PTFE; Composite coating; Non-stick; Contact angle |
