| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2017년 가을 (10/11 ~ 10/13, 제주컨벤션센터) |
| 권호 |
42권 2호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
반도체 공정보호용 이중경화형 아크릴 점착제의 제조 및 점착특성 |
| 초록 |
반도체 공정보호용 점착제는 다이싱 또는 쇼잉 공정에서 웨이퍼를 고정시켜 일정한 점착력을 가지고 있다가 공정 작업 후 점착력을 저하시켜 박리 시킬 수 있는 방법을 사용하고 있다. 본 연구는 반도체 공정보호용에 적용하기 위한 점착제로 2-EHA (2-ethyl hecyl acrylate), EAM(ethyl acrylate monomer) 및 hydroxy기를 가진 모노머를 사용하여 아크릴 점착제를 합성한 후 다관능 올리고머 와 반응시키는 UV경화 및 열경화형 점착제를 제조하였다. 제조한 이중 경화형 아크릴 점착제의 경화 전, 후 박리강도(peel strength), 항온항습 조건 박리강도 및 전사여부 테스트를 통해 반도체 공정보호용 점착제로의 적용가능 여부를 확인하였다. |
| 저자 |
여문진, 최광식, 심종배, 최환정, 조원섭, 김현주, 김정렬
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| 소속 |
애경화학 |
| 키워드 |
아크릴 점착제; UV경화; 고분자중합; 점착력
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