| 초록 |
최근 반도체 공정의 핵심인 CMP (Chemical Mechnical Planarization)에 사용되는 슬러리에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 연마제 입자와 기판, 연마제 입자와 연마포 사이의 상호작용에 따라 연마율, 선택비 등의 연마특성이 달라지게 된다. 따라서 이들 사이의 상호작용을 실험적으로 측정할 수 있다면 CMP용 슬러리 설계 및 문제 해결에 중요한 설계변수를 제공할 수 있게 된다. 본 연구에서는 AFM (Atomic Force Microscopy)을 이용하여 CMP용 슬러리 내에서의 다양한 계면 상호작용을 측정하기 위하여 일차적으로 AFM 팁 표면을 연마제 입자로 코팅한 콜로이드 프로브를 제조하였다. 연마제 입자를 AFM 팁에 코팅하기 위하여 연마제 입자표면 및 AFM 팁 표면전하를 제어하고 코팅시간, 횟수 등을 조절하여 최적의 콜로이드 프로브를 제조하고 zeta-potential meter, SEM 등으로 분석하였다. 제조된 콜로이드 프로브를 이용하여 CMP 슬러리 내의 계면 상호작용을 측정하고 CMP 슬러리의 조건에 따른 연마특성과의 관계를 고찰하였다. |
