| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
D. 구조 재료 |
| 제목 |
ABS수지 위에 무전해도금된 Cu-Ni-Cr층의 부식 및 부풀음 원인 규명 |
| 초록 |
일반적으로 ABS수지는 도금을 실시하는데 매우 좋은 소재로, 이것을 산화성 용액에 담그면 표면의 폴리부타디엔 성분이 선택적으로 용해된다. 이때 오목한 부위에 도금 물질이 침투하여 투묘효과를 발휘하여 밀착성이 좋은 도금을 얻을 수 있다. 그러나 산업 현장에서 무전해도금 후, 부식 및 부풀음 현상이 종종 발생된다. 따라서 본 연구는 ABS수지에 Cu-Ni-Cr으로 무전해도금한 후 부식과 부풀음이 발생한 시편을 가지고 발생 원인에 대하여 분석하였다. 시편을 육안관찰 결과 시편 표면에 부식된 부분과 부풀음이 발생하였다. 이를 자세히 확인하기 위해 광학현미경과 전자현미경을 사용하였고 EDS로 성분 분석을 하였다. 부식된 부위의 성분분석 결과, Cu가 다량 검출되었다. 이는 모재와 맞닿아 있는 Cu 도금 층까지 부식된 것으로 분석하였다. 또한 부식된 부분에서 Cl, Ni, S가 검출되었다. 부풀음 부위 분석결과 Cu 도금 층부터 부풀음 현상이 발생하였고 성분 분석한 결과 S, Cl, O가 검출되었다. 성분 분석한 결과, 무전해 도금 공정 중 산세처리에 사용되는 HCl 또는 H2SO4 가 잔류하여 부식 및 부풀음 발생에 영향을 준 것으로 판단되었다. 향후 무전해도금의 각 공정별로 시편을 채취하여 표면, 단면 및 성분분석으로 추가 원인에 대해 분석할 예정이다. |
| 저자 |
노재승1, 오수정2, 오상백1, 백운경1, 이상민1, 강동수1, 이상혜1
|
| 소속 |
1금오공과대, 2LG 전자 |
| 키워드 |
ABS수지; 무전해도금; 부풀음; 부식; 산세처리
|
| E-Mail |
|
