| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | C. 에너지 재료 |
| 제목 | 표면개질된 BN 제조 및 이를 함유하는 에폭시 복합체의 특성 |
| 초록 | 최근 전자제품의 급격한 성능 향상과 함께 발열량 또한 증가하여 그에 따른 효과적인 방열소재가 요구되고 있다. 방열소재로 가볍고 가공성이 좋은 열전도성 고분자 복합소재가 널리 사용되고 있으며, 그 필러로 열전도도와 전기절연성이 좋은 세라믹 소재가 주로 사용된다. 그러나 고분자 복합체 제조 시 세라믹 필러와 고분자 수지의 계면에서의 열손실 방생으로 인해 복합체의 열전도도 손실이 따른다. 복합체의 열전도도 향상을 위해 조건을 달리하여 BN 표면을 개질한 뒤 FT-IR, 젖음성 평가, TGA 등을 통해 표면 특성을 평가하였다. 또한 복합체 내에서의 열전달 효과를 파악하기 위해 BN을 필러로 한 에폭시 복합체를 제조하여 열전도도 특성을 평가하였다. |
| 저자 | 임형미, 문소윤 |
| 소속 | 한국세라믹기술원 |
| 키워드 | <P>boron nitride; thermal conductivity; surface modification; epoxy composite</P> |
