| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 나노 및 생체재료 |
| 제목 | 액상 환원법을 이용한 Ag-Cu계 나노졸 합성 |
| 초록 | Au, Ag 와 Cu 과 같은 금속은 우수한 전도성 물질로서 다양한 분야의 전극 재료로 응용되고 있다. 최근에는 Ag 와 Cu 의 나노 졸을 제조하여 전극 소자에 응용하기 위한 잉크젯 기술의 원료로서 사용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 액상 환원법을 이용하여 고농도 은-구리계 나노 졸을 합성하고자 하였다. 은-구리계 나노 졸은 Ag 와 Cu 포함하는 금속염을 금속원으로 하여 수용액상에서 환원제를 사용하여 수용액 상에서 잘 분산된 나노 졸을 합성하였다. 수용액 상에서 분산된 졸을 만들기 위해서 금속염간의 비율, 금속염과 고분자 전해질, 환원제의 비율을 조절하여 다양한 크기와 형태를 가지는 나노 졸을 합성하였다. 합성된 졸은 X-선 회절분석기, 입도분포 측정기, 투과 전자현미경을 이용하여 분석하였다. 분산된 은-구리계 나노 졸의 입자 크기는 약 10~20nm이며, 농도는 약 10~20wt% 로 합성할 수 있었다. |
| 저자 | 최성정, 변종훈, 장현주, 최영민, 공기정, 이정오, 류병환 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | Silver-Copper; Nano-sol; Nanoparticle |
