화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코)
권호 21권 1호
발표분야 B. 바이오/화학 재료
제목 전기도금에서의 Cu-Sn-Zn 합금 도금액의 성분비와 전류밀도에 따른 표면 특성연구
초록 Cu-Sn-Zn(CSZ) 합금도금은 allergy를 유발하는 Ni도금을 대처하기 위한 도금으로 합금비율에 따라 색상 변화가 나타나게 된다. 본 연구에서는 Hull-cell test를 통해 CSZ도금액 성분비조절을 하여 White color에 대한 최적의 조건을 찾고, 5 wt.% NaCl 수용액에서 부식 전후를 L*a*b* color test로 비교평가했다. Hull-cell cathode plate의 도금층 성분비는 EDS(energy dispersive spectrometry)를 사용하여 분석하였고, 전류밀도 차에 따른 두께변화는 SEM(scanning electron microscope)으로 관찰했다. Hull-cell test 결과 전류밀도가 클수록 Cu의 함량 비율이 높고, color는 Yellow에 가까웠으며, 전류밀도가 약할수록 White color에 가깝게 나타냈다. 또한 Cu함량이 높을수록 부식후의 color변화가 심하게 나타났다. 본 연구결과를 통해 CSZ의 도금은 용도에 따라 다양한 분야에 적용 될 수 있을 것으로 생각된다.
저자 정연재, 신소라, 강민수, 박종완
소속 한양대
키워드 <P>Hull-cell analysis; Cu-Sn-Zn; electroplating; plating solution</P>
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