| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 가을 (11/24 ~ 11/26, 경주 라한호텔) |
| 권호 | 27권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 공정에 따른 MLCC의 커버층의 잔류응력 변화 연구 |
| 초록 | 전자 산업 분야에서 적층형 세라믹 콘덴서 (Multi-layer ceramic capacitor)는 소형화와 고성능 다기능화가 요구되어졌지만. 전기 자동차의 분야 적용 확대되면서 제품의 성능 뿐만아니라 안정성의 요구가 커지면서 신뢰성 문제가 크게 대두 되고 있다. MLCC는 수 마이크로의 유전층과 전극층이 수 백층 이상 적층되어 있어 매우 크랙에 민감한 시스템 구조를 갖고 있다. MLCC는 크게 적층, 가소, 소결 및 도금의 공정으로 제조된다. 각 공정에서의 압력, 분위기 및 온도가 다르고 또한 전극층 소재와 유전층 소재의 열팽창 계수 등도 차이가 있기 때문에 각 공정에 따른 MLCC의 커버층의 내외부 응력도 다를 것으로 판단되어진다. 본 연구에서는 각 공정에 따른 커버 유전층의 잔류응력을 XRD의 잔류 응력 측정법에 의해 측정 비교하였으며, 내부층의 변화를 EBSD를 이용하여 미세조직 변화를 연구하였다. |
| 저자 | 이종범1, 정하국1, 마성운2 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2(주)아모텍 |
| 키워드 | MLCC; 잔류응력; XRD; EBSD |
