| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (04/30 ~ 05/02, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 18권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-펄프.제지.피혁 |
| 제목 | 정전기 방지용 펄프 몰드 포장재 개발에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 대부분의 전자부품과 전자기 장비는 고집적 회로를 포함하고 있으며 고가인 전자 또는 전자기 제품은 정전기의 영향에 기능을 하지 못하게 되거나 그 기능을 잃어버리게 될 가능성이 매우 높다. 따라서 이들 제품의 포장에 사용되는 포장재는 정전기 방지 처리가 반드시 되어 있어야만 제품의 손상을 방지할 수 있다. 정전기 방지용 포장재로 출시되고 있는 대부분의 제품들은 플라스틱(PE) 포장재나 카본 코팅 제품들이다. 하지만 카본 코팅 제품 같은 경우 수질오염을 일으키며, 정전기 차폐 효과도 완벽하지 않다. 또한 플라스틱(PE) 포장재는 잘 썩지 않는 이유로 환경에 유해하다. 따라서 이러한 단점을 보완하기 위하여 정전기 방지 효과도 높이고 친환경 특성을 갖는 정전기 방지용 펄프몰드 포장재를 개발하여 실용화하고자 하였다. |
| 저자 | 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | Pulp Mold; Anti-electrostatic |
