| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | F. 광기능/디스플레이 재료(Optical Functional and Display Materials) |
| 제목 | Aluminum Nitrode 파우더 입자크기가 에어로졸 증착 공정을 이용해 제작된 Film의 열전도도에 미치는 영향 |
| 초록 | 본 연구는 상온에서도 결정질의 특성을 갖는 고밀도 후막형성이 가능한 Aerosol Deposition Method(ADM)를 이용하여 Aluminium Nitride(AlN)의 입자크기의 변화에 따라 증착되어진 세라믹필름의 모습과 열전도도 성능을 분석하여 상관관계를 살펴보았다. AlN powder를 ball mill하여 입자크기를 각각 0.8㎛, 1.2㎛로 가공하였으며 ADM 공정을 통해 Al기판 위에 AlN film을 증착하였다. 이때, 입자 크기가 ADM공정을 거친 세라믹필름의 증착 속도에 미치는 영향을 살펴보기 위해 입자 크기별 ADM 공정을 수향 한 후 film의 두께를 측정하였다. 또한 AlN 파우더에 Polytetrafluoroethylene(PTFE) 파우더를 혼합하여 ADM공정을 수행하였다. 이때 AlN에 PTFE를 혼합하는 비율이 증가함에 따라 ADM을 통한 세라믹필름의 증착 속도 변화 역시 살펴보았으며, 증착된 film의 내부구조 및 표면 조도 특성을 측정하였다. 아울러 이렇게 제작된 ADM film의 application 가능성을 살펴보기 위해 표면 접착력 및 열전도도 특성을 각각 측정하였다. |
| 저자 | 장성일, 김민선, 조현민 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | Aerosol Depositon Method(ADM); Aluminium nitride(AlN); Polytetrafluoroethylene(PTFE); 입자크기; 열전도도 |
