| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 펄프,제지,피혁 |
| 제목 | MICROFLUTE 골판지와 일반 골판지의 열전도도 또는 전기저항의 비교분석 |
| 초록 | 최근의 골판지포장재는 소비자의 다양한 요구와 편리한 쇼핑 습관 등으로 인하여 소형화 및 소량 다품종 골판지포장재의 수요가 증가하고 있다. 골판지포장재는 상품의 외부포장재로써만 이용되는 수준에서 벗어나 골판지를 이용한 뜨거운 음식물 등을 포장하기 위하여 열전달 지연 특성을 요구하고 있으며, 소형 전자제품의 포장용 등에 전기전도도의 특성이 요구되고 있다. 따라서 일반 골판지(A, B, AB, BB, EB)와 MICROFLUTE 골판지의 열전도도 또는 전기저항을 비교 분석하여 골판지포장재를 열전도도와 전기저항 특성을 구명하고자 본 연구를 수행하였다. |
| 저자 | 조용민1, 이진호2 |
| 소속 | 1한국골판지포장공업협동조합, 2충북대 |
| 키워드 | 골판지포장재; 열전도도; 전기저항; 식품포장용; 전자제품포장용 |
