| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/02 ~ 05/04, 여수 엑스포 컨벤션) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크_포스터 |
| 제목 | 자외선 및 열 경화 시스템 기반 아크릴계 점착제의 특성 분석 및 응용 |
| 초록 | 최근 다양한 점착테이프가 반도체 제조공정을 비롯한 많은 전자분야에 사용되고 있으며 주로 고정이나 표면보호의 역할을 수행하고 있다. 일반적으로 알려진 이중 경화형 다이싱 점착제의 공정은 아크릴레이트계 점착제를 저분자량의 광경화성 화합물과 배합하여 자외선 조사 후 기재에서 제거시켜 반도체 칩 위에 잠재성 점착제로 남아 있다가 열을 가해 리드프레임 위에 고정시키는 방법이다. 현재 개발되어 사용되고 있는 제품들은 대부분 외국으로부터 수입하거나 국내에서 단순히 가공하는 실정이다. 본 연구에서는 합성한 아크릴레이트계 단량체를 일반적인 열 경화 점착제와 상온에서 혼합하여 자외선 및 열 경화를 기반으로 하는 이중 경화형 감압점착제를 제조하였다. 제조한 이중 경화형 감압점착제의 Tack 성, 박리강도 (peel strength), 전단강도 (shear strength)를 측정하였으며 다이싱용 이중 경화 점착테이프로의 적용 가능 여부를 확인하였다. |
| 저자 | 이서호, 박원호 |
| 소속 | 충남대 |
| 키워드 | Pressure-sensitive adhesive; UV curable monomer; Isocyanate; Acrylate; Dicing process |
