| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (05/17 ~ 05/18, 무주덕유산리조트) |
| 권호 | 18권 1호 |
| 발표분야 | B. 나노재료(Nanomaterials) |
| 제목 | 전해도금에 의한 Ni – CNT 복합도금과 Ni – NanoDiamond(ND)의 복합도금 표면 특성 비교 연구 |
| 초록 | 최근 니켈이 주 금속이나 혹은 합금성분으로 공석하는 니켈 합금도금과 복합도금이 전세계적으로 개발되고 의학, 의료분야 및 기계분야로 상업화 되었다. 그중 2원 합금도금은 연구나 개발이 활발히 진행 되어 있으며 그 종류로는 Ni과 Al, As, Cr, Co, Cu, Pb, Mn, Pt등이 있다. 특히 반도체 패키징의 경우 BGA 방식이 채택되어 사용되어지고 있으며 test socket 과정에서 Sn계의 무연계 솔더 범프와의 잦은 마찰과 접촉으로 Sn 전이에 따른 산화막 형성과 마모의 문제점이 발생하기도 한다. 이에 따른 소자 테스트의 신뢰성 저하 및 효율성의 저하의 문제를 해결 방안으로 Ni-CNT 복합 도금을 이용하고 있다. 하지만 높은 강도, 내마모성 및 화학적 안정성이 우수며, 반도체 및 광학 기계적 응용분야에서 주목 받아오고 있는 NanoDiamond를 이용한 연구는 결정립이 마이크로미터 크기로 표면이 거칠고, 실리콘 기판의 반도체 공정시 증착온도가 높은점 등 몇가지 문제점으로 인하여 매우 미약한 상태이다. 따라서, 본 연구에서는 전해도금을 통하여 Ni-CNT 복합 도금과 Ni-NanoDiamond 복합 도금의 전류밀도 변화에 따른 피막 형성 및 표면 특성 연구를 진행하였다. 그래서 전류밀도, 전착시간 , 전착온도 등의 전착조건에 따른 합금 도금을 수행하였다. Ni-CNT 복합 도금과 Ni-NanoDiamond 복합 도금의 조성과 전류밀도에 따른 표면 특성은 SEM-EDX, Microhardness tester, 4-point probe, contact angle을 통하여 표면 특성을 확인 하였다. |
| 저자 | 김동범, 신지영, 지은비, 배규식 |
| 소속 | 수원대 |
| 키워드 | 전해도금; Ni-CNT; Ni-NanoDiamond; 복합도금 |
