| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2019년 가을 (10/30 ~ 11/01, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 | 23권 2호 |
| 발표분야 | (특별세션) 이부섭회장 명예박사학위 기념심포지움 |
| 제목 | 전자실장 및 디스플레이 산업용 고분자 필름 |
| 초록 | 반도체 칩의 패키징부터 인쇄회로기판에 이르는 전자실장 분야에서 고분자 필름은 매우 중요한 역할을 담당하고 있고, 최근의 전자기기의 고집적, 박형화, 고속전송 추세에 따라 미세패턴 대응과 저유전 특성, 고방열 및 EMI 저감 특성 등을 지니는 재료의 요구가 증가하고 있다. 또한 UHD 이상의 고해상도와 flexible, foldable, rollable 등의 다양한 form factor 의 디스플레이를 실현하기 위해서는 높은 신뢰성과 정밀한 공정조건에 부합하는 특성을 지닌 점접착 필름이 결정적이라 하겠다. 본 고에서는 위에 언급한 산업 분야의 최신 기술 변화와 이녹스첨단소재의 주 사업영역에 해당하는 다양한 종류의 점접착 필름의 최신 기술트렌드에 대해 소개한다. |
| 저자 | 손인성 |
| 소속 | 이녹스첨단소재 |
| 키워드 | polymer; film; adhesive; packaging; display |
