| 초록 |
최근 휴대폰 및 IT기기 등의 전자기기들은 일반적으로 심각한 전자파 장해현상을 유발하는 불요 전자파를 방출하고 있다. 전자기기 및 소자 직접화에 따른 전자파 간섭문제가 크게 부각되고 있으며, 직접화 기기에서 발생하는 열에 대한 개선도 동시에 필요하다. 이러한 전자파 간섭문제에 대한 대책으로 최근 연자성 금속 분말을 폴리머에 적층시켜 만든 시트를 전자파 발생원에 부착시켜 전자파 간섭을 억제하는 연구가 광범위하게 진행되고 있다. 일반적으로 전자파차폐 시트용 금속소재로는 Sendust, Permalloy, MPP, Fe계 나노결정구조 금속이 사용된다. 특히 Fe계 나노결정구조 금속은 기존의 연자성재료에 비해 고주파 대역에서 높은 투자율 값을 갖고 비정질 상태에서 소성가공이 가능하여 전자파 흡수용 복합재의 자성분말로 기대되어 이에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 또한 전자파차폐용 금속분말이 고주파대역에서 높은 투자율을 유지하려면 분말의 형상도 중요하여, 분말을 표피깊이의 두께로 얇게 만드는 편상화 공정이 중요하다. 분말의 편상화는 자기이방성을 증대시킴으로 인해 와전류 효과를 감소시켜 고주파대역에서도 높은 투자율을 유지할 수 있게한다. 이에 따라 본 연구에서는 금속재료의 각형비 및 입도에 따라 전자파차폐 시트를 제조하고 각 시트의 고주파 자기특성 및 전파흡수 특성을 조사하였다. 또한 금속 분말과 폴리머의 혼합비율을 달리하여 전자파차폐 시트를 제조하여 비교 분석하여 최적의 조성비를 탐색하였다. |
