| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (10/09 ~ 10/10, 일산킨텍스) |
| 권호 | 33권 2호 |
| 발표분야 | 액정/LCD 재료 |
| 제목 | 고기능 고내열 열방성 액정고분자의 최근 연구 및 응용동향 |
| 초록 | 열방성 액정고분자는 1985년 Hoechest Celanese, Du Pont사 등의 유수 다국적 유화회사에서 경쟁적으로 특허출원과 제품소개가 진행되었으나, 고가이므로 심각한 가격저항으로 활용 및 응용전개가 불가능하여 매출 창출이 활발하지 못했었다. 하지만, 최근에는 정보통신, 항공우주 및 레저 산업의 발달로 가격보다는 성능을 우선하므로 20여년 만에 용도 전개가 활발하게 진행되고 있다. 초소형 초박 이동통신장비, 디지털 영상입력기, 자동차 부품, 광케이블 보호막, 방탄 및 방검복의 대중화등의 다양한 용도가 전개되었으며, Micro-사출성형을 이용한 전자제품의 제조, 유무기 나노입자 혼입에 의한 기계적 물성의 극대화, CO2 레이저를 이용한 초연신 등의 연구결과를 소개한다. |
| 저자 | 김성훈1, 최희준1, 황진택2, 박상기3 |
| 소속 | 1한양대, 2E Polymer, 3제일모직 |
| 키워드 | 액정고분자; 고분자 복합재료; 고분자 가공; 고분자 재료 |
