| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 | 33권 1호 |
| 발표분야 | 신기능 나노표면, 계면 및 박막 |
| 제목 | 고분자 전해질 다층막을 이용한 무전해 도금방법 |
| 초록 | 디스플레이 분야에서 초경량, 휘어짐, 낮은 생산비용을 위한 요구가 점점 더 커지고 있다. 고분자 전해질을 이용한 다층 적층 방법은 이러한 요구에 적절한 한가지 방법으로 대두되고 있다. 본 연구에서는 고분자 전해질 적층 및 무전해 도금 방법을 사용하여 넓은 면적의 고분자 기판에 적용 가능한 잉크젯 방법으로 금속 회로 형성 방법을 연구하였다. 자체 조립되는 polyacrylic acid와 polyallylamine hydrogen chloride를 이용하여 고분자 다층막을 형성하고, 잉크젯 프린트를 이용한 Pd 촉매 분사로 필요한 패턴 형성 후 Cu 또는 Ni 금속 박막을 무전해 도금하였다. 여러 노즐을 동시에 이용한 고분자 전해질 분사, 패턴 형성, 금속 박막의 고분자 기판 간의 adhesion을 SEM, AFM으로 조사, 확인하였다. |
| 저자 | 양경희, 김홍두 |
| 소속 | 경희대 |
| 키워드 | 무전해도금; 고분자 전해질; 적층 박막 |
