| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2021년 가을 (11/03 ~ 11/05, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 | 25권 2호 |
| 발표분야 | 포스터-도료·코팅 |
| 제목 | Chemical Imidization을 이용한 Epoxy 경화형 Polyimide 합성과 경화 물성 |
| 초록 | 폴리 이미드는 매우 우수한 기계적 열적 특성을 가지고 있는 고분자로 다양한 분야에서 사용되고 있는 대표적인 내열성 고분자이다. 따라서 항공, 우주, 자동차, 디스플레이 등 여러 특수 분야의 첨단 기술 재료로 상용 되어지고 있다. 그러나 반도체 및 디스플레이용 접착 소재로 사용하기에는 너무 높은 유리전이 온도를 가지고 있어서 열처리 공정을 이용한 접착 공정에는 사용이 불가능하다. 요구되는 온도에서 접착 공정이 가능한 유리전이 온도와 내열성을 가지는 폴리이미드를 합성하기 위해서 다양한 반응 몰비 및 단량체를 변화시켜서 다양한 분자량과 화학 구조의 폴리이미드 합성을 수행하였다. 또한 고온 접착 공정전후로 화학적 가교반응이 가능하도록 에폭시와의 반응성를 가지는 폴리이미드를 합성하여서 경화 물성과 내열성을 조사하였다. |
| 저자 | 권성식, 김주영 |
| 소속 | 강원대 |
| 키워드 | Polyimide; Epoxy resin; cross-linking; Thermoplastic Polyimide |
