| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 에너지 저장·변환 전기화학 및 친환경 전해수 제조 융합기술 |
| 제목 | 실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 |
| 초록 | 본 연구는, TAB(Tape Automated Bonding)접속이나 Flip Chip 접속에 의한 패캐징을 실현시키기 위해, 실리콘 웨이퍼 표면에 주석 혹은 주석 합금을 전기 도금법으로 형성하는 전기 접점용 범프에 관한 것이다. 본 연구에서는, 균일 범프 두께, 범프 표면의 균일화, 범프 내의 보이드 발생 문제 해결, 균일한 합금 조성 및 도금 속도의 고속화를 위해, Sn-Ag 도금액의 전기화학적 평가 및 도금액 첨가제에 의한 표면 형상의 제어를 중심으로 그 성능에 대해 보고한다. |
| 저자 | 김동현1, 오정훈2 |
| 소속 | 1엠에쓰시주식회사, 2에스엔에스 |
| 키워드 | Solder bump; Sn-Ag electroplating; Flip chip |
