| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (10/25 ~ 10/27, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 23권 2호, p.1413 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | MIC(Molded-in-color) 소재 개발 시 Metal flake 분산 factor에 대한 고찰 |
| 초록 | 자동차/전기전자 내외장재의 외관품질 향상 및 금속 느낌을 내기 위해 전통적으로 도금 및 실버 페인팅 공정을 적용하고 있다. 이러한 공정은 벗겨짐 및 재료의 재사용, 그리고 환경적인 문제가 있으며 이를 대체하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 최근 MIC (Molded-in-color) 소재에 대한 시장의 요구가 증가하고 있다. 도금 공정을 사출 공정으로 대체 시 경량화 및 환경적인 문제를 해결할 수 있으며 재료의 재사용도 가능하다. 하지만 사출 공정 시 알루미늄과 같은 Metal flake 입자와 고분자 수지의 흐름성이 다르기 때문에 Weld line 및 Flow mark가 형성되는 고질적인 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 사출 시 고분자 내 Metal flake 흐름에 대해 다양한 방법으로 분석을 하였으며 이를 통해 Metal flake 분산에 대한 연구를 진행하였다. |
| 저자 | 진선철, 구명술, 김기용, 노형진 |
| 소속 | 삼양사 |
| 키워드 | 고분자물성 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
