| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (10/11 ~ 10/12, 일산킨텍스) |
| 권호 | 32권 2호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 정전방사를 통한 탄소나노섬유 제조 및 에폭시 재료 고열전도화 적용 |
| 초록 | 전자부품들의 성능 향상 및 집적도 향상에 따라 단위 소자에서 발생하는 열량은 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 발열량 증가를 대응할 수 있는 방열시스템이 요구되고 있으나, 방열 구조물과 전자부품 간 계면에서 손실되는 열전도도 때문에 전체적인 방열 효율이 떨어지고 있다. 이러한 상황을 타개하기 위하여 높은 열전도도와 접착력을 갖는 열전도성 계면물질이 요구되고 있으나 열전도율을 높이기 위해 무기질 필러를 첨가하는 방식으로는 점도가 상승하여 계면물질로서의 특성이 떨어지게 되는 한계를 가지고 된다. 이를 위해 높은 열전도성과 비표면적을 갖는 탄소나노섬유를 정전방사법을 통해 제조한 이후 에폭시 수지와 복합화 하여 높은 열전도성 및 낮은 점도를 갖는 열전도성 계면물질을 제조하였다. 제조된 계면물질의 분석과 열전도특성을 확인하였으며 Light emitting diode 에 적용하여 방열성능을 테스트 하였다. |
| 저자 | 한철종, 한정인, 이윤미 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | 탄소나노섬유; 열전도; 에폭시 |
