| 초록 |
최근 LCD 및 PCB 등 각종 전자제품의 대량생산의 부산물로서 다양한 플라스틱의 기판이 폐기되고 있는 실정에서, 폐자원의 자원 활용기술의 일환으로 대량생산되는 LCD 및 PCB 기판의 순환 및 재활용에 대한 연구 및 관심이 높아지고 있다. 특히, 전자부품 등에 필수적으로 사용되는 PCB 기판은 활용도가 높은 반면, 비교적 짧은 전자제품의 수명 특성으로 인하여 폐기되고 있어, 이에 대한 재활용에 대한 관심이 매우 높아지고 있다. 본 연구에서는, 이러한 PCD에 대한 플라스틱 재활용 및 고가 금속의 회수에 대한 연구의 일환으로, PCB에 내재하는 Cu배선에 대한 회수율에 대하여 연구하고자 하였다. PCB에 내재하고 있는 솔더등의 재료는 고온의 표면용융 공정등으로 물리적으로 제거가 가능하지만 PCB에 밀착되어 있는 Cu는 표면용융 공정이 불가 하다. 따라서 이러한 Cu배선을 산처리 하여 이를 재처리하는 공정의 최적화 조건에 대한 기초연구를 시도하였다. Cu배선은 산처리의 시간 및 온도에 따라 PCB기판으로 부터의 분리가 가능하였고, Cu의 회수율과 산처리의 시간에 따른 최적화 공정조건을 고찰하고자 하였다. |
