| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2016년 봄 (05/18 ~ 05/20, 여수 디오션리조트 ) |
| 권호 |
22권 1호 |
| 발표분야 |
D. 구조 재료 분과 |
| 제목 |
3D 전자회로 제조용 3D 프린팅 소재 및 공정 |
| 초록 |
인쇄기술을 기반으로 한 전자회로 제작방법은 기존의 진공장비를 이용하지 않으면서 초저가격의 방식으로 다양한 전자회로를 제작하는 기술로, 차세대 ICT 소자 제작에 적합한 기술로 잘 알려져있다. 현재 인쇄전자 기술수준은 일부 요소 부품을 2D 구조로 제작하고 간단한 전자회로를 구현하는 수준에 머무르고 있으나, 도체, 반도체, 절연체의 여러 잉크소재 및 다양한 초미세 인쇄공정 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분야에 적용될 것으로 기대된다. 이러한 인쇄전자의 관련 기술 중에서 3D 프린팅 기술이 부상하고 있는데, 이는 2D 구조의 회로를 3D 구조로 확장해서 제작하기 때문에 전자회로의 소형화, 집적화를 이룰 수 있는 중요한 기술이다. 본 발표에서는 최근의 전자회로용 3D 프린팅 기술동향을 살펴보고, 핵심이 되는 3D 프린팅 소재 및 공정 기술에 대해 논하고자 한다. |
| 저자 |
양용석1, 유인규1, 구본진1, 당현우1, 김경현1, 이규성1, 오지영1, 이창우2
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| 소속 |
1한국전자통신(연), 2한국기계(연) |
| 키워드 |
3D 프린팅; 전자회로; 배선; 설계
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| E-Mail |
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