| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2018년 가을 (10/10 ~ 10/12, 경주컨벤션센터) |
| 권호 | 43권 2호 |
| 발표분야 | 4차 산업혁명시대 차세대 자동차 재료의 첨단 연구동향 |
| 제목 | 자동차 부품 제조를 위한 3D-MID 기술 |
| 초록 | 자동차 전장 부품은 점점 복잡해 지고 소형화 경량화 되고 있다. 자동차 전장부품은 점차 3D 구조의 전자 회로를 요구하고 있으며 이는 2D 구조의 전자회로 기판으로는 구현에 한계가 있다. 선진국에서는 이미 3D-MID(Molded Interconnected Device) 기술을 이용하여 자동차용 전장 모듈을 양산차에 적용하거나 제품화하기 위한 연구를 꾸준히 진행하고 있다. 이러한 기술중에 가장 대표적인 기술이 LDS이다. |
| 저자 | 이진성 |
| 소속 | (주)드림텍 |
| 키워드 | 3D; MID; LDS |
