| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | Polyimide oligomers의 제조 및 물리적/열적 특성 연구 |
| 초록 | Polyimide (PI)는 이미드 고리를 가지는 고분자 물질로 방향족 디아민 및 방향족 디무수물을 단량체를 이용하여 중합되며, 이러한 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여, 우수한 내열성, 기계적 물성, 내후성을 가지며 낮은 유전율, 절연특성과 같은 뛰어난 전기적 특성을 갖추고 있어 전기‧전자 소재, 절연 재료, 항공‧우주 분야 등에 널리 적용되고 있다. 그러나 용융 또는 용해성이 낮아 적용 공정에 많은 제한이 있는 실정이다. 본 연구에서는 방향족 디무수물과 디아민에 end capping이 가능한 무수물을 첨가하여 낮은 용융점도 및 높은 유리전이온도 (Tg)를 갖아 가공성이 향상된 oligomer 형태의 PI 수지를 합성하고자 하였다. 제조된 PI oligomer는 상용화된 제품과의 물성 비교를 수행하였다. Fourier-transform infrared spectroscopy (FT-IR)을 통해 oligomer 말단에 반응성기를 확인하였으며, Differential scanning calorimetry (DSC) 및 Thermogravimetric analysis (TGA)을 이용하여 PI oligomer의 열적 특성을 측정하였다. 또한, 인장강도 시험을 통해 Polyimides의 기계적 특성을 분석하였다. |
| 저자 | 이보람1, 장시훈1, 김현우2, 박노형1 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2한양대 |
| 키워드 | Polyimide (PI); Oligomer; End-capping; Imidization process |
