학회 한국화학공학회 학술대회 1995년 봄 권호 1권 1호, p.844 발표분야 재료 제목 MOCVD 법에 의한 Cu 박막의 증착속도 및 증착두께 분포 초록 저자 정원영, 이경옥, 조영상, 김도현 소속 키워드 E-Mail 원문파일 초록 보기 목록보기
