| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, 삼척 팰리스 호텔) |
| 권호 |
16권 1호 |
| 발표분야 |
C. Energy and the Environment(에너지 및 환경재료) |
| 제목 |
결정질 실리콘 태양전지의 전극소성 조건 변화에 따르는 알루미늄 후면전계층의 특성 |
| 초록 |
후면전계층(Back Surface Field, BSF)은 쉽게 형성시킬 수 있고 이를 형성함으로써 소수 캐리어의 재결합을 줄이고 수집확률을 높일 수 있어 널리 쓰이고 있다. 결정질 실리콘 태양전지의 후면 전극소성 공정시 형성되는 후면전계층의 특성은 스크린 프린팅 후 전극소성 조건의 온도 proflie에 따라 변화 될 수 있다. 이 논문에는 후면전계층의 특성을 향상시키기 위하여 전극소성 공정의 온도와 시간의 변화에 따른 영향이 조사되었다. 우선, 후면 알루미늄 층으로 빠져나가는 실리콘의 확산 정도에 따르는 후면전계층의 특성 변화를 살펴보기 위해 실리콘과 알루미늄의 eutectic 온도 주변에서 온도와 시간을 변화시켜가며 관찰하였다. 또한 eutectic 온도 이상에서 Si/Al alloy melting 영역으로 용해되는 실리콘 양의 정도에 따른 후면전계층의 변화도 조사되었다. 이를 알아보기 위해 앞선 실험의 최적화 된 온도, 시간에 따른 공정을 한 후, peak 온도에서 다양한 시간을 유지시켜 가며 후면전계층의 변화를 관찰하였다. 후면전계층의 두께와 균일성을 분석하기 위해 셀의 단면을 HF, HNO3, CH3COOH solution 으로 식각 후 scanning electron microscope(SEM, Hitachi S-4300) 으로 관찰하였다. 또한 후면 photoconductance 측정을 이용하여 후면전계층의 재결합 전류 밀도로 그 특성을 확인할 수 있었다. |
| 저자 |
김성탁1, 박성은1, 송주용1, 탁성주1, 강민구1, 이병철2, 김현호1, 김동환1
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| 소속 |
1고려대, 2제일모직 |
| 키워드 |
후면전계층; 스크린 프린팅; 전극소성 조건
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