| 초록 |
스마트폰, 웨워러블 디바이스 등 다양한 전자기기들의 박형화, 소형화를 구현하기 위해 BGA, Flip Chip 같은 패키지 부품들이 PCB(Printed Circuit Board)에 고밀도로 실장 되고 있다. 여기에 낙하 충격, PCB 휨 발생 등의 물리적 충격과 주변 온도 변화에 의한 열 충격에 대한 신뢰성 확보를 위하여 패키지 부품 하단에 에폭시 (epoxy)를 채운 후, 열경화 (Cross-Link) 하는 공정이 추가되고 있다. 하지만, 에폭시는 고온(＞ 150°) 열풍 환경 속에서 장시간 (＞ 30분)이 지나야 경화가 되기 때문에, 현재 양산 공정에서 택트타임(Tact Time) 증가가 일어나 결국 생산성 하락을 유발하게 되는 문제점이 발생하게 된다. 이를 해결하기 위하여 현 연구에서는 고온 열풍 대류에 의한 간접건조 방식이 아닌, 근적외선 (NIR (Near Infrared Radiation)) 복사에너지에 의한 직접건조 방식으로 에폭시 경화시간 단축을 유도하고자 하였다. 연구 결과, 열풍 환경 속에서 에폭시 바깥부터 안으로 열이 전달되어 경화되는 기존 기술 대비 경화 시간을 최소 10배 이상 단축시킬 수 있는 NIR 고속 경화 기술을 개발할 수 있었다. 현재 이 기술은 액상 TIM, 전도성 Ag paste 등 다양한 고분자 전자 재료에 확대 적용 중에 있다. |
