| 초록 |
온도감응 소재인 PCM(Phace Change Materials)은 주변의 온도변화에 따라서 액체-고체간의 상(Phase)이 변할 때, 온도의 변화 없이 잠열의 형태로 자발적으로 열을 저장 및 방출할 수 있는 에너지 저장 물질이다. 마이크로캡슐화 된 PCM 소재는 내화학성 및 열적 안정성을 보유한 외벽재료를 사용하여 제공되기 때문에 외벽 재료의 내구성에 따라 열용량의 효율성 및 열전도성으로 외부환경으로부터 PCM 보호가 가능하여 외부에서 유입된 열을 바탕으로 반복적인 소재의 이용이 가능하다. 이를 통해 SiP(System in Pakage) 열에너지 제어 및 전열제품의 열안전 표시기능에 활용할 수 있다. 본 연구에서는 온도감응형 마이크로캡슐을 적용한 코팅소재를 개발하였으며 이에 따른 분산안정성 및 도막특성을 보고자 하였다. SEM(주사전자현미경), 입도분석기 등을 통해 마이크로캡슐의 입자의 특성을 확인하였고, 개발된 코팅소재는 DSC, FT-IR 등으로 마이크로캡슐의 안정성을 확인하였다. 또한 코팅소재의 분산성은 터비스캔으로 마이크로캡슐 코팅제의 분산성을 확인하였다. 또한 도막특성은 접촉각, 부착력 등으로 평가하였다. |
