| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2002년 가을 (10/11 ~ 10/12, 군산대학교) |
| 권호 |
27권 2호, p.203 |
| 발표분야 |
분자전자 부문위원회 |
| 제목 |
Porogen을 포함하는 polyimide복합체의 열분해 거동≤ |
| 초록 |
폴리이미드에 기공을 형성할 수 있는 porogen을 포함하여 필름을 만들고 porogen을 분해시켜 기공을 갖는 폴리이미드를 제조하고자 하였다. 사용된 BTC-porogen은 벤젠을 중심분자로 polyalkyl ether가 3가지 달린 물질로서 1,3,5-benzentricarbonyl trichlorid와 poly(ethylene glycol)methyl ether(Mn : 750)의 에스테르화 반응으로 합성하였고 구조를 NMR로 확인하였다. 질소분위기에서 열분해거동을 조사한 결과 분해시작온도는 300°C로 폴리이미드의 경화온도보다 높았고 분해완결온도는 470°C로 폴리이미드의 분해온도보다 낮아 폴리이미드의 기공형성수지로써 사용가능함을 알 수 있었다. Film은 polyamic acid용액에 BTC-porogen을 혼합하여 유리판에 캐스팅하고 용매를 진공오븐에서 제거한 후 질소분위기에서 이미드화 시키고 공기분위기에서 BTC-porogen을 열분해시켜 만들었다. TGA에서 필름이 270°C에서 이미드화되었고, 470°C에서 BTC-porogen이 열분해되었음이 분석되었다. SEM을 이용하여 기공형성 전과 후의 필름의 단면을 분석 비교하였다. |
| 저자 |
이정분1, 김정수*2, 이창진, 강영구, 김동욱, 진문영, 석상일, 원종찬
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| 소속 |
1한국화학(연), 2*충남대 |
| 키워드 |
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