| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2007년 가을 (10/11 ~ 10/12, 일산킨텍스) |
| 권호 |
32권 2호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
FCCL용 폴리이미드필름과 동박 사이의 접착력 향상을 위한 유기계 표면처리제의 합성 및 특성 연구-Ⅱ |
| 초록 |
유연성회로기판(FPCB)의 주요재료인 FCCL(flexible copper clad laminate)의 절연층으로 폴리이미드필름이 넓게 사용되어지고 있다. 하지만 동박과 폴리이미드필름이 층을 이룰 때 두 계면의 접착 시 서로 상이한 구조에 의해 약한 접착력을 갖게 된다. 그러므로 동박의 표면처리를 통하여 접착력을 높이기 위한 동박 표면처리제의 연구가 필요하다. 본 연구에서는 이미드기와 유사한 구조를 가진 산무수물 및 실란계 화합물을 이용하여 새로운 표면처리제를 합성하였다. 제조한 표면처리제의 특성을 이미드기가 함유되지 않은 표면처리제와 비교하였으며 구조변화에 따른 접착력의 변화를 90˚ peel test를 하여 살펴보았다. 표면처리제 도포 후 표면의 변화 및 접착력에 미치는 작용기의 효과에 대해서도 고찰하였다. |
| 저자 |
박진영1, 김용석1, 김상범2, 한학수3, 원종찬1
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| 소속 |
1한국화학(연), 2일진소재(주), 3연세대 |
| 키워드 |
폴리이미드; FCCL; 접착; 표면
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| E-Mail |
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