| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 나노클레이와 촉매를 첨가한 폴리이미드의 저온 경화 공정 및 물성 개선 |
| 초록 | 기존에는 주로 무기물을 전자기기의 재료로 사용하였으나 그 제작 공정이 고온에서 이루어지고 전자기기의 규격이 소규모화 되면서 유기물을 많이 이용하게 되었다. 이러한 추세에서 주목받게 된 고분자로는 폴리이미드가 있는데 폴리이미드는 다이언하이드라이드와 다이아민의 결합으로 생성가능한 높은 열적 안정성을 지닌 고분자이기 때문에 무기재료에서 발생하는 깨짐현상과 뒤틀림현상을 크게 감소시킨다. 이번 연구에서는 전자산업의 주요 유기 고분자 재료로 주목받는 폴리이미드를 저온에서 경화시키는 동시에 물성을 증가시키기 위한 연구를 진행하고자 한다. 단량체로는 ODPA와 ODA를 선택하였고 나노클레이로는 Closite 20A, 촉매로는 DABCO를 선택하였다. 각각의 폴리이미드 복합체가 분산이 잘 된 상태로 저온에서 경화되었는지 확인하기 위해 IR과 XRD를 사용하여 파상수와 물리적 강도를 측정할 것이고 열적 내성이 증가하였는지 확인하기 위해 TGA와 DSC로 T5%와 Tg를 측정하고자 한다. |
| 저자 | 김광인, 장의성, 한학수 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | 폴리이미드; 나노클레이; 저온 경화용 촉매 |
