| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.30 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 분자 공극을 함유한 저유전성 bis(4-aminophenyl)-1-adamantyl phosphine oxide로 합성된 폴리이미드의 물성 및 특성 분석 |
| 초록 | 최근 폴리이미드의 좋은 기계적 물성과 낮은 유전상수 성질을 이용하여 반도체 층간 절연물질로 연구되고 있다. 미세상 분리된 폴리이미드의 열분해 방법을 이용한 저유전체 제조연구가 주류이었으나, 생성된 공극 크기가 커져서 기계적 강도가 떨어지는 단점이었다. 본 연구에서는 공극이 존재하는 바구니형 분자를 사용하여 유전상수를 2이하로 낮추고 기계적 강도를 유지할 수 있는 폴리이미드를 제조하는 것을 목적으로 하였다. 본 연구에서는 기계적 전기적 물성을 효과적으로 측정하기 위하여 유전상수는 LCR meter를 이용하여 frequency와 필름 두께에 대한 유전상수의 변화량을 측정하였으며, 주위 환경과 평형을 이루고 있는 시편의 수분 흡수성을 구하기 위해서 300℃까지의 온도의영향을 분석하였다. 또한 RF network analyzer를 사용해서 10GHz에 이르는 영역에 대해서도 분석하였다. 잔류응력과 열팽창계수를 측정하기 위해서 본 연구실에서 자체 제작한 벤딩빔 방식과 레이저 인터페로미터를 사용한 측정장치를 이용하였고 위에서 측정한 고분자 필름의 열팽창계수를 확인하기 위하여 thermomechanical analyzer(TMA)를 이용하여 구한 열팽창계수와 비교하여 정확성을 확인하고 응력거동의 근원을 파악하였다. |
| 저자 | 유동근1, 윤태호2, 최정훈3, 김영준1, 김덕준1 |
| 소속 | 1성균관대, 2광주과학기술원 신소재공학과, 3한양대 |
| 키워드 | 저유전체; 폴리이미드 |
| , , , , |
