| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2016년 봄 (05/18 ~ 05/20, 여수 디오션리조트 ) |
| 권호 | 22권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 질화 알루미늄(Aluminum Nitride)의 형상 및 크기의 다양성이 열 전달 물질 (Thermal Interface Material)으로서의 방열 재료의 특성에 미치는 영향 연구 |
| 초록 | 최근 전자제품들의 고속화, 다기능화 및 소형화의 추세에 따라 전통적인 반도체 패키지 실장 방법이 고도화 되고있다. 반도체 패키지는 작동시 발생되는 고열에 의해 제품의 수명 및 성능이 좌우되기 때문에 효과적인 방열 방법이 요구되고 있다. 그에 따라 2D구조를 가진 흑연(Graphite), 그래핀(Graphene), 탄소나노튜브(Carbon Nanotube)와 같은 탄소 계열이나, 질화붕소(Boron Nitride). 탄화규소(Silicon Carbide) 등 다양한 소재를 이용한 방열 재료에 대한 연구가 진행되고 있으며, 그 중 질화알루미늄(Aluminium Nitride)은 ~300W/mK의 높은 열전도성과 함께 기계적 성질, 고내열성 및 전기절연성 등의 다양한 물성을 지니고 있어 방열 재료의 중요 소재로 각광받고 있다. 본 연구에서는 열 전달 물질로써 질화알루미늄의 사이즈와 형상의 다양성에 따라 방열재료의 특성에 미치는 영향을 다양한 물성실험을 통해 확인하였다 |
| 저자 | 배범용, 이동우, 장민정, 장창국, 주제욱 |
| 소속 | (주)영일프레시젼 |
| 키워드 | <P>반도체; 방열</P> |
