| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/08 ~ 10/09, 경북대학교) |
| 권호 | 29권 2호, p.690 |
| 발표분야 | 분자전자 부문위원회 |
| 제목 | Dry Film법에 의한 PDP용 Address 전극 재료 및 공정 특성 |
| 초록 | AC-PDP(Plasma Display Panel)의 금속 전극은 배면 유리 기판의 Address 전극과 전면 유리 기판의 투명전극 위에 놓인 Bus 전극이 있다. Address 전극의 경우 주로 감광성 Ag paste를 이용여 사진식각법(photolithography)에 의해 형성되고 있다. 사진식각법에 의한 전극 형성은 pitch의 정밀도와 전극 폭의 제어가 어려운 단점이 있고 공정이 복잡하고 형성된 전극 pattern의 소성 후 edge curl이 발생하는 문제가 있다. 본 연구에서는 감광성 Ag paste를 Dry Film화한 후 이를 이용한 사진식각법 공정에 대하여 연구하였다. 이를 위하여 Binder 고분자, 용매 및 첨가제로 구성된 Vehicle 및 Ag 분말 재료의 최적 조성 및 Dry Film으로 형성된 전극 패턴을 소성한 후 형성되는 Address 전극의 특성에 대하여 조사하였다. |
| 저자 | 박 이순, 정영철, 김현석, 한윤수 |
| 소속 | 경북대 |
| 키워드 | AC-PDP; Photolithography |
