| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 모바일용 접착소재 |
| 제목 | 차세대 모바일 산업에서의 고열전도성 접착소재 |
| 초록 | 차세대 모바일 요소기술이 가시화 됨에 따라 다양한 형태의 플랫폼이 제안되고 있으며, 최적화된 디자인을 제안하기 위한 경쟁이 가속화되고 있다. 특히 제품의 집적화와 고성능화는 전력의 소비를 가속화 하고 있으며, 전력소비의 증가는 시스템의 발열을 증가시키는 요인이 되고 있다. 이러한 발열현상은 제품의 내구성에 영향을 미치는 가장 큰 요인으로 시스템 밖으로 배출되어야 하는 요인이다. 열의 전달은 소재간의 경계지점에서 가장 큰 저항을 받게 되며, 이러한 경계지점에서 활용되는 물질을 TIM (Thermal Interface Materials)라고 지칭한다. 최근 시스템의 변화에 따라 TIM과 접착소재의 경계가 무너지고 있으며, TIM의 기능을 포함하는 기능성 접착소재의 필요성이 급증하고 있다. 이러한 기능성 접착소재를 개발하기 위한 소재의 개발방향과 설계방안을 제안하고 향후 개발방향을 논의해보고자 한다. |
| 저자 | 심규성, 김현중, 박지원 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | 모바일; 방열; 초박형; 접착 |
