| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 | 26권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-화학공정 |
| 제목 | ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 고/저온에서도 신뢰성을 가지는 항공우주급 PCB(Printed circuit board)의 표면처리에 대하여 한번도 적용하지 않았던 ENEPIG(Electroless nickel electroless palladium immersion gold)로 대체하고자 하였다. PCB는 전자부품이 실장되는 패드의 산화방지 및 납땜성을 고려하여 표면처리 기술이 매우 중요하다. 대표적으로 사용하는 HASL(Hot air solder leveling) 및 ENIG(Electroless nickel immersion gold)는 회로간 short, 환경문제, 블랙패드로 인한 냉납(de-wetting)의 문제점을 가지고 있다. 젖음성, 솔더 접착강도 등 ENIG와 비교하여 ENEPIG의 우수성을 확인하고자 하였고 ENEPIG에서 최적의 Pd 두께 및 공정조건을 도출하였다. **본 연구는 한국연구재단의 지원을 받아 수행한 연구임(과제번호 NRF-2021M1A3B2A05085177) |
| 저자 | 김준홍, 최민호 |
| 소속 | 주)스마트코리아피씨비 |
| 키워드 | Aerospace; PCB; ENIG; ENEPIG |
