화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크)
권호 13권 2호
발표분야 고분자(포스터)
제목 주제-경화제 및 희석제의 함량에 따른 특성 연구
초록 본 연구에서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 산무수물계 경화제, 촉매, 전도성 동 입자, 그리고 반응성 희석제를 사용하여 전도성 페이스트를 제조하였다. 산 무수물계 경화제의 경우는 에폭시 수지와 촉매에 따라 최적혼합비가 다양하게 보고되어 있어 최적 당량비를 검토해 볼 필요성이 있다. 또한, 본 연구에서 점도 조절과 유연성 향상의 목적으로 사용한 반응성 희석제는 최종 경화물의 물성에 영향을 미칠 것이라 사료된다. 따라서 에폭시 수지와 경화제의 당량변화와 반응성 희석제의 함량 변화에 따른 반응성, 저장안정성, 내열성 등을 DSC, Brookfield 점도계, 그리고 TGA를 이용하여 검토하였다.
저자 김영철, 권미리내
소속 한국화학(연)
키워드 열 경화; 반응성 희석제; DSC; 저장안정성
E-Mail