| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 27권 1호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 | 표면개질을 통한 다이아몬드 소결체의 강도 향상 |
| 초록 | 반도체 실리콘 웨이퍼를 제조하기 위해 실리콘 잉곳을 성장시키고 슬라이싱 한 후 후면을 다이아몬드 소결체를 이용하여 평탄하게 가공하는 공정이 필요하다. 이때 사용되는 다이아몬드 소결체는 연마에 필요한 다이아몬드와 연마 시 발생하는 chip과 연삭유를 배출할 수 있는 기공을 형성하기 위한 기공재 및 가혹한 가공조건하에서도 다이아몬드 입자의 탈착이 발생하지 않게 하기 위한 결합재로 구성되어있다. 이러한 각 구성 소재간의 분산성 확보는 웨이퍼의 연마 균일도 향상과 가공부하 저하 및 소결체 강도를 향상시킬 수 있는 중요한 요소이다. 본 연구에서는 다이아몬드 소결체의 구성 소재간의 분산성을 향상시키기 위해 다이아몬드, 기공재의 표면전하 개질을 통해 정전기적 척력을 유도하였고 결합재를 coupling agent로 표면개질하여 결합력을 증가시킴으로서 다이아몬드의 grip force를 높임으로 가공품의 직접적 영향을 받는 소결체의 강도를 향상시킬 수 있었다. |
| 저자 | 이민수1, 박재영1, 박동열2, 김호형1 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2신한다이아몬드공업(주) |
| 키워드 | <P>Surface modification; Diamond; abrasive; Dispersion</P> |
