| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2002년 봄 (04/26 ~ 04/27, 강원대학교) |
| 권호 | 8권 1호, p.2021 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 콜로이드 응집법에 의한 구형 실리카 제조시 유기산 첨가의 영향 |
| 초록 | 본 연구는 콜로이드 응집법을 사용하여 마이크로 크기의 구형 실리카 입자를 제조하 고, 제조한 실리카 입자의 표면특성을 변화시키기 위한 유기산 첨가의 영향에 대한 연구로 서 콜로이드 상태로 존재하는 나노크기의 실리카 미립자를 고분자 물질과 함께 응집시킨 후, 간단한 열처리를 통해 유기물질을 제거함으로써 균일한 크기의 고순도 구형 실리카 입 자를 제조하였고, 각 반응조건의 변화에 따른 입자 모양, 크기 등의 변화를 고찰하였다. 또 한 콜로이드 응집법으로 제조한 구형 실리카의 표면특성을 변화시키기 위하여 반응의 촉매 역할을 하는 무기산의 사용을 대신하여 여러 가지 유기산을 첨가하여 표면의 기공구조 및 크기, 분포 등의 결과를 비교하고자 하였다. 연구 결과 반응에 참여한 colloidal silica의 양에 따라 3-15um 범위에서 균일크기의 구형 실리카 입자를 제조할 수 있었으며, 유기산의 첨가 량에 따라 구형 실리카 표면의 pore 크기 및 부피를 증가시킬 수 있음을 확인하였다. |
| 저자 | 이창일, 이융, 이상우, 장윤호, 함영민 |
| 소속 | 단국대 |
| 키워드 | Colloidal Silica; Aggrgation; Spherical silica; Organic acid; Surfaces |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
