| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2001년 가을 (10/19 ~ 10/20, 한밭대학교) |
| 권호 | 7권 2호, p.4739 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구 |
| 초록 | 본 연구는 반도체소자의 연마공정에서 기존의 공정과는 달리 고분자 패드나 슬러리를 사용하지 않고 에칭용액을 냉각시켜 그 위에서 웨이퍼를 평탄화시키는 공정에 대하여 연구하였다. |
| 저자 | 오윤진, 박경순, 유재옥, 정태우, 김일욱, 정찬화 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | CMP; 반도체소자; 연마공정 |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
