| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.569 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | PBO 전구체와 PAA와의 블렌드 |
| 초록 | 최근 전자, 우주, 항공, 정보산업 등과 같은 첨단산업이 고도로 발전함에 따라 우수한 물성과 경량성을 겸비한 고성능 고분자 신소재 개발의 필요성이 급격히 증가하고 있다. 그러나 일반적으로 유기물질로 구성된 대부분의 고분자 재료를 가열하면 낮은 온도에서도 열분해나 산화분해가 일어나서 분자사슬이 절단되어 물리적 성질이 변하게 된다. 이러한 단점을 보완하기 위하여 열적, 기계적, 물리적 성질 등이 일반 고분자보다 우수한 방향족 고리 또는 방향족 헤테로 고리 구조를 분자사슬에 도입한 내열성 고성능 고분자가 개발되고 있다.1-3) PI와 방향족 고리를 갖는 PBO는 뛰어난 열적특성 및 화학 안정성, 그리고 높은 기계적 성질을 가진다고 알려져 있으나, 이런 PBOs와 PIs는 주사슬의 강직성 때문에 대부분의 용매에 잘 녹지 않을뿐만 아니라 녹는점을 가지고 있지 않아 가공하기 어렵다는 단점을 가지고 있다. 본 연구에서는 이러한 단점을 해결하기 위해 MPEG와 dimethylphenoxy 그룹을 PHA에 도입하여 중합 또는 공중합 전구체를 합성하였고, 합성된 중합 또는 공중합 전구체와 PI의 전구체인 PAA를 각각의 조성별로 블렌드하여 film으로 제조한 후 그 특성들을 조사하였다. Fig. 1. TGA thermograms of PAA/MP-PHA-2 blend 참고문헌 1. C. E. Stroog: Preg. Polym. Sci., 16, 561(1991). 2. M. I. Bessonov, M. M. Koton, V. V. Kundryavtsev and L. A. Laius : Polyimides : Consultants Bureau(1987). 3. 김성철, 정인재, 박정기, 박오옥 : 내열 고강도 고분자 개발을 위한 기초연구 : 과학기술처(1994). |
| 저자 | 윤두수1, 손준연1, 한철2, 최재곤1, 조병욱1 |
| 소속 | 1조선대, 2조선이공대 |
| 키워드 | blend; polyamic acid; polyhydroxyamide |
