| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2019년 봄 (05/15 ~ 05/17, 평창 알펜시아 리조트) |
| 권호 |
25권 1호 |
| 발표분야 |
F. 광기능/디스플레이 재료 분과 |
| 제목 |
Fabrication of Stamp for MicroLED Transfer |
| 초록 |
디스플레이 광원 분야에서는 VR, AR과 같은 최신 기술이 발전함에 따라서 연구의 흐름이 변화하고 있다. 디바이스 내에 한정된 공간의 높은 화소와 적합한 광량을 구현하기 위해서 기존 광원 중에서 LED를 소형화 한 Micro LED가 주목받고 있다. Micro LED는 차세대 광원 소자로 LED 칩 크기가 수~수십um 크기를 갖는 광소자 말한다. Micro LED의 연구는 많이 진행되지 않아 아직까지는 상용화가 힘든 상태이다. 여러 이슈 중에서 큰 난제는 칩 소형화로 인한 칩 이송의 문제가 있다. 화소 단위의 칩을 수만~수천만개를 이송하는 공정때문에 기술적, 시간적, 비용적 문제가 발생하는 상황이다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 본 연구에서는 칩 이송을 위한 탄성체를 활용한 스탬프를 제작하였다. 스탬프에는 수~수십um크기의 hole 만들어 음압을 부여함으로써 칩을 강한 힘으로 부착하고, 상압을 부여하여 쉽게 탈착 할 수 있는 구조를 고안하였다. 본 발표에서는 칩 전사용 스탬프의 제조 과정과 원리, 결과 데이터가 포함되어 있다. |
| 저자 |
정우섭, 조승희, 이두원, 안민주, 심규연, 강성호, 변동진
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| 소속 |
고려대 |
| 키워드 |
Transfer; MicroLED; PDMS; Stamp
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