| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 고열 전도성의 AlN을 이용한 방열성 복합소재 제작 및 특성평가 |
| 초록 | 최근 통신장비, 조명장비 등 전자기기의 고기능화에 따라 방열의 중요성이 중요한 과제가 되어오고 있다. 그 중에서도 이론 열전도도가 높고 우수한 절연성을 가진 AlN이 최적의 방열소재 재료로 주목을 받고 있다. 본 연구에서는 크기가 다른 두 AlN 무기필러에 표면처리를 한 후 에폭시 수지와 혼합하여 AlN 복합체를 제조하였다. 기존에 주로 사용하던 무정형의 AlN이 아닌 구상화 된 AlN을 사용함으로써 고밀도 packing을 할 수 있고, 50㎛ 크기의 파우더를 사용하여 resin layer를 적게 만들어 복합체의 열전도도를 높이고자 하였다. 또한 수지는 범용 에폭시 수지 대신, mesogen 함유 에폭시와 biphenol을 반응시킨 올리고머를 기지상 수지로 사용하였다. 두 필러의 함량을 달리하며 다양하게 복합체를 제작하는데 중심을 두었다. 그 결과 10 W/m·K 이상의 열전도도와 평균 20N/m의 동박박리강도를 가진 고방열 복합소재를 얻을 수 있었다. 더 나아가 고밀도 packing을 통한 열전도도 최대 증진의 효율을 알아보고자 일부 AlN을 BN으로 대체한 실험을 추가적으로 진행하였다. 그 결과 앞선 실험의 bimodal AlN보다 더욱 향상된 열전도도 값을 보였다. |
| 저자 | 하민지, 박성대, 이우성 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | composite; thermal conductivity; spherical AlN; BN; epoxy resin |
