| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (10/27 ~ 10/29, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 유리섬유 적층 접착을 위한 열경화성 폴리이미드의 합성에 대한 유리전이온도의 연구 |
| 초록 | Pyromelliticdianhydride(PMDA)와 몇가지 Diamine을 N-methyl-2-pyrrolidone(NMP) 용매에서 반응시켜 Polyamicacid(PAA) 전구체를 합성한 후, 재결정하여 진공오븐에서 진공 하에 80℃에서 용매를 제거하였으며, 질소기류 하에 130℃, 200℃에서 Polyimide를 제조하였다. 제조한 필름은 DSC를 사용하여 유리전이온도(Tg)를 측정하였다.폴리이미드 Tg가 가장 높은 PAA 전구체를 선택하여, NMP에 15wt%로 녹인 후, 유리섬유에 적층시켜 열경화를 시켜, universal testing machine(UTM)으로 접착능력을 테스트하였다. 본 연구를 통하여, 유리섬유 열경화성 접착제로써 적합한 Tg를 갖는 Diamine을 찾을 수 있었으며, 유리섬유 접착을 통해 항공, 우주, 건축 단열재등 여러분야에서 응용될 것으로 기대된다. |
| 저자 | 신상훈1, 송영민1, 정재환1, 윤태훈1, 최현준1, 이상진2, 장윤식1, 장진규1 |
| 소속 | 1동의과학대, 2(주)마크로켐텍 |
| 키워드 | Polyimide; fibreglass; PMDA; ODA; Adhesion |
