| 초록 |
모바일 시장의 발달에 따라 스마트폰 단말기 및 관련 전자부품들의 소형화, 고 집적화에 대한 요구가 급증하고 있다. 특히 고 신뢰성 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)의 표면처리를 위하여 ENIG(Electroless nickel electroless immersion gold) 기술이 적용되고 있다. ENIG 기술은 Cu의 확산 방지를 위한 무전해 Ni 층과 Ni의 산화 방지 및 젖음성 향상을 위한 치환 Au 층으로 구성된다. 본 연구에서는 MTO(Metal turn over) 및 용액의 오염에 따른 무전해 Ni 층의 도금 형상을 관찰하였고, 블랙패드와 같은 결함의 발생 원인을 규명하였다. 사용된 용액은 pH 4.5의 산성 Ni 용액으로 83℃에서 18분간 도금하였다. 용액의 오염에 따른 도금 형상을 관찰하기 위하여 PSR(Photo imageable solder resist)을 100℃에서 강제 용출시켰으며, thiourea과 imidazole을 0.1, 0.5, 1, 2 ppm 첨가하였다. 또한 EDS 분석을 통하여 Ni 도금층 내 P의 함유량을 측정하였다. |
